| 品牌 | SUTTER/美国 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 生物产业 |
微电极抛光仪
电极拉制成功后,其尖儿端必须作优化处理,如用热抛光的方法使电极尖儿端光滑,周围均匀,以提高实验过程中的封接成功率.微电极抛光仪BV-10 或电极熔锻仪就是为了实现上述操作处理而设计的.微电极抛光仪基本组成部件包括:一台显微镜,附有两种高低放大倍数的物镜,分别作涂敷和热抛光之用.

微电极抛光仪技术参数
可拉制电极尖儿端少于0.3微米
三组数字准确控制热力和拉力
加热丝分别为铂金/铱金丝和锡烙合金丝
主机采用防锈物料制造
体积小,适合细小空间
适合微注射研究
根据选择的打磨盘不同,可打磨口径0.1-50μm的玻璃电极
打磨盘无振动,表面有磁力耦合。
大磨盘表面为半波长(250nm)光学平面。
同步钟电动机确保稳定转速。
7磅重的底座增大了振动阻尼。
配有卤素灯。
配有微操纵器,控制打磨的精度与角度。
打磨的差异:小于1.0μm
打磨速度:60RPM
打磨角度:5-90度可调
微操:粗调1.9mm,微调0.01mm
可选配体式显微镜(80x)和电极电阻测量仪
电极电阻测量仪测量范围:0-10,0-100,0-500Ω
有多种型号选择:BV-10-B(打磨仪),BV-10-C(打磨仪与电阻测量仪),BV-10-D(配有显微镜的打磨仪),BV-10-E(配有显微镜的打磨仪与电阻测量仪)。